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步骤一：施用焊膏，施用焊膏的目的是在PCB板上均匀涂抹适量的焊膏，确保与PCB相对应的焊盘在回流焊中
它可以实现良好的电气连接和足够的机械强度。锡膏由合金粉末、焊剂和一些添加剂组成，具有一定的特性。
粘度和良好的接触性能。在室温下，电子元件可以粘贴在PCB板上，因为锡膏有一定的粘度。不要倾斜
一般构件在没有外力碰撞的情况下不会运动。当锡膏加热到需要的温度时，锡膏中的合金粉会再次熔化。
化学流动。液体焊料的焊料端和PCB板渗透到元件中，元件冷却后焊接。
步骤二：部件的安装过程是用机器或手在PCB表面准确安装芯片部件，用锡膏或粘合剂将芯片部件安装在PCB表面。
安装在PCB表面的零件。安装方式有两种，比如:机器贴装，适用:批量大、供应紧张周期、优点，适用于大规模。
生产。缺点：使用过程复杂，属于大规模投资。手工贴装：适用于小批量、小作坊加工、小批量打样等。
势头:操作简单，成本低。缺点:生产效率取决于操作者的熟练程度。主要工具:真空吸笔、镊子、集成电路吸收准确器、放置准确器、
工具，如大镜。
第三步；是回流焊，通过重新熔化预先分配给PCB焊盘的膏体焊料，实现了表面组装部件的焊点端或引|脚。
机电连接在PCB焊盘之间。回流焊的原理是从SMT贴片的温度特性曲线分析出来的。当PCB进入预热温度范围时。
在140~160~C的情况下，锡膏中的溶剂和气体蒸发。随著标准加热速度的迅速提高，锡膏达到熔化状态。液
PCB板上焊料的润湿、扩散、溢出和回流，元件焊料端与引脚混合，在焊料界面形成金属化合物，形成金属化合物。
成为焊点。蕞终，PCB进入冷却区固化焊点。SMTI工厂贴片是一项全方面的系统工程技术，涵盖脚底，
计算、设备、零部件、装配工艺、生产零部件及管理等。
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